兰格智能泵助力“中国芯”制造

    中国是全球最大的半导体产品消费国家,但近90%的芯片需求仍仰赖进口集成电路。有分析称,“中国芯”只是时间问题,中国政府已发布了促进芯片产业的战略,近年来美国的技术遏制很可能使得中国芯片追赶速度会更快。

    芯片制造涉及到哪些关键工艺?

    芯片生产是一个非常复杂的点砂成金的过程——从砂子到晶圆再到芯片。

    晶片先从砂石里层层提炼出来,中间涉及有拉晶、切割的工艺。然后在做好的晶圆上制作电路及电子元件,这也是是芯片制造中最关键的环节,主要包含镀膜、光刻、显影、刻蚀、离子注入等工艺,再经过百道复杂的工艺和几个月的加工,才能在在指甲盖大小的空间中集成数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件。而封装与测试业务属于集成电路产业链的后端行业。

    兰格精密泵对芯片制造可提供什么支持?

    兰格精密泵作为精密流体传输行业的领导者,一直致力于提供性能优越的产品与解决方案。针对芯片制造中的关键工艺环节-芯片镀膜、显影和蚀刻,兰格可提供精密的产品组合,输送重要的工艺化学品。

    客户要求

    ·泵送介质:酸性试剂或者碱性试剂

    ·流量:几十毫升/分钟

    ·流量精度:±2%

    ·泵送液量范围:几十毫升至几百毫升(与镀膜厚度有关)

    ·镀膜均匀性好,膜层致密

    ·工艺流程:蠕动泵泵送酸碱溶液,用于调节酸碱平衡度,然后将调节后的试剂泵送至喷头,试剂被雾化后均匀喷洒至芯片表面进行镀膜,镀膜的厚度决定喷出的液量

    兰格方案

    L100-1F+YZ1515x-A+25#Pharmed管

    兰格智能泵产品组合的优势

    ·智能型蠕动泵L100-1F采用7寸工业触摸屏,提供图形化界面,参数设置及操控都更加简单方便。便于客户进行参数设置及流量校准,以更高效的满足高精度流量传输;

    ·智能型蠕动泵L100-1F具有参数方案保存功能,可根据不同的芯片镀膜厚度要求,将工作参数保存为不同的方案。每次根据实际工艺需要直接调用工作参数,进一步帮助客户提高工作效率;

    ·智能型蠕动泵L100-1F具有编程功能,客户可根据实际工艺需要,实现均匀分配、预约启动、工作过程中有计划的反向运行、流量随着时间发生周期性变化等功能;

    ·蠕动泵在传输流体时,流体仅与软管内壁接触,而PharmedBPT材质的软管具有寿命长、化学耐受性强的特点,可延长软管的使用寿命,减少停机时间,降低维护成本;

    ·智能型蠕动泵L100-1F具有触摸屏、脚踏开关、模拟量信号、通信等多种控制方式,结合多种接口(USB,RJ11,DB9等),便于实现系统集成。

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